T560

T560选择性激光烧结设备是专门针对TPU弹性材料开发,致力于柔性产品开发和量产。

 

√ 稳定的产品一致性输出

√ 高良品率的生产可靠性

√ 高周转,高排包率的生产系统

应用范围

头盔内衬

商务鞋中底

整鞋

自行车鞍座

应用范围

头盔内衬

商务鞋中底

整鞋打印

自行车鞍座

技术参数

成型缸尺寸

 

560*350*270mm

 

有效空间尺寸

540*330*240mm

 

主机尺寸

1860*1560*2100mm

设备净重

2200Kg

聚焦光斑直径

350um

铺粉方式

单向/双向铺粉

铺粉层厚

0.12mm(0.06~0.2mm可调)

扫描速度

10m/s

最高腔体温度

120℃,可升级为160℃

热场控制

 

独立多区控制

控制软件功能

SLBuilder(自研)

前数据处理软件功能

VDA(自动修复,多特征识别,模型修复,摆放,切片,路径规划)

数据格式

几乎所有文件格式,推荐STL

保护气体

氮气

电源要求

380VAC,50/60Hz,峰值11KVA,三相五线

CO2激光器功率(W)

60W*2

振镜

SCAN 30

场镜

f-600-30

粒米致力于打造自动化的生产流程,是未来数字化智能制造的必然趋势。

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