面向SLS 3D打印工艺下的TPU粉末加工具有高烟雾的问题,推出的T560设备,致力于柔性产品的开发和制造。
采用创新滤烟及多区独立温控技术,
确保温度场均匀稳定,
实现高质量和可重复的零件特性以及
整个构建体积的尺寸精度。
优化的光学扫描路径规划以及优化的动作节拍,确保在打印作业的准备过程以及打印过程控制中效率最大化。
技术参数
成型缸尺寸
400*400*450mm
有效空间尺寸
375*375*430mm
主机尺寸
2110*1320*2140mm
设备净重
1300Kg
聚焦光斑直径
350um(0.35mm)
铺粉方式
单向/双向铺粉
铺粉层厚
0.12mm(0.06~0.2mm可调)
扫描速度
最高22m/s
最高腔体温度
190℃
控制软件功能
SLBuilder(自研)
前数据处理软件功能
VDA(自动修复,多特征识别、模型修复,摆放,切片,路径规划)
数据格式
几乎所有文件格式,推荐STL
保护气体
氮气
电源要求
380VAC,50/60Hz,峰值11KVA,三相五线
CO2激光器功率(W)
65W
振镜
SCAN 30
场镜
f-600-30
粒米深入TPU打印工艺研究,材料性能和工艺参数彼此完美匹配,获得最佳的产品目标属性 曲线。
软件集成
打通3D打印从设计输入、打印过程、到最终成品使用的整个流程中的数字主线,实现全流程数字化制造。
利用先进的算法高效处理大批量数据
轻松设置打印参数并快速打印
记录、控制、自动化整个增材制造流程的系统
应用零件